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汽车、摩托车电子灌封领域解决计划
2020-03-13 10:24
聚氨酯电子灌封料? 1、阻燃聚氨酯灌封料 用于要求阻燃性的电子产品的封装，解决了其使用历程中的自燃、爆机等问题 。 2、导热聚氨酯灌封料 用于要求导热性的电子产品的封装，解决了其使用历程中的局部温度过高导致的烧机的现象 。 3、普通聚氨酯灌封料 用于普通的电子产品的封装，解决了使用环氧树脂灌封时的硬度大、线膨胀系数高而引起的扯裂焊点的问题 。 4、高撕裂强度聚氨酯灌封料 用于要求外貌撕裂
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